味之素(日本味精厂的副产物居然能卡全球芯片巨头脖子，每年狂揽600亿)

　　文 | 华商韬略 吴苏

　　在中国，无数大学毕业生都希望能进入阿里、腾讯、百度等互联网大厂工作，但在日本，却完全是另一番状况。

　　据日本求职网站“学情”发布的“2022年准大学毕业生最向往企业排行榜”显示，排在第一的是综合贸易公司伊藤忠商事，第二是食品制造业公司味之素，资生堂、任天堂等全球知名巨头都只能位居其后。

　　贸易巨头排第一可以理解，食品制造业公司居然比任天堂还有吸引力？

　　可不要小看味之素，仅仅是营收，就能让你眼前一亮。财报显示，味之素最近五年的营业总收入每年都超过1.1万亿日元，约合人民币667.3亿元。一天差不多能赚两个亿，用印钞机来形容，并不为过。

　　味之素为何这么吸金？简单来说，味之素是日本味精的鼻祖，1909年就已成立，从最初的味精生产，发展成一家食品与生物技术公司，生产调味料、食用油、冷冻食品、饮料、甜味剂、氨基酸和药品等。截至2019年，味之素已经在35个国家和地区开展业务。

　　尤其是氨基酸业务，味之素在全球27个生产基地生产了近20种氨基酸，这也使其成为氨基酸市场的“霸主”。

　　但更令人意外也最具吸引力的，并不是味之素在食品领域的战绩，而是在新型材料领域卡脖子级别的地位。

　　要知道，没有这种新型材料，你玩不上PS5，也玩不上Xbox Series X等游戏机，不管是苹果、高通、三星或者台积电，还是其它手机、电脑乃至汽车品牌，都会深受影响，陷入困顿。芯片再好，也没法封装完成。

　　这种材料，就是味之素ABF膜，又叫味之素堆积膜，一种用于半导体封装的层间绝缘材料。

　　1970年代，一名叫竹内光二的员工，发现制作味精时的副产物，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材。他的目光首先聚焦于计算机。

　　计算机最核心的部件当属CPU，大家都知道，CPU高度集成化，线路极多，既要彼此连接又要相互绝缘，还需要占据尽可能小的空间，如何协同处理，是业界难题。

　　在此之前，业界只能涂抹液体的绝缘物质，干透后，再展开下一道工序，耗时较长且容易出错。竹内光二想到了一个策略，将他发现的味精副产物，改造成薄膜状。和涂液体不同，薄膜耐热绝缘，可以随意承接，任用自如，使产品合格率飙升，很快被芯片制造商看中。

　　味之素将这一新型材料称为ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），并且申请了专利。至此，作为半导体生产的关键性材料，味之素ABF膜畅销全球。

　　不过，2020年，因为疫情等原因，ABF基板被曝供应紧张。有媒体报道，从去年秋季开始，台积电ABF基板存货不足，业内人士透露，一大原因是味之素ABF膜的交付周期已经长达30周。

　　如此一来，PS5等游戏机和所有高端硬件都受到影响。产业媒体Digitimes援引供应链消息称，ABF基板短缺限制了芯片产能，2021年，ABF的供应可能会依旧不足。

　　对于市场传闻，味之素没有正面回应，只是称“供应不足的报道并非本社发出”。不仅如此，它一贯低调神秘，很少有新闻曝出，即使2019-2020财年的净利润为188.4亿日元（约11.42亿元人民币），跌到五年来最低点，公司似乎仍然不惊不慌。

　　说到底，味精也好，ABF膜也罢，长期是刚需，“护城河”相当稳固，有些风吹草动，味之素照样安之若素。如此彪悍的公司，难怪日本大学生都想进！

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