中美两个大国的世纪博弈，是当今世界格局当中最重要的影响因素。中国作为新兴的发展中大国，犹如旭日东升，朝气蓬勃地向前发展。

这股代表历史发展方向和人类前途命运的伟大力量崛起，绝不是美国所能撼动的。

但同时，美国作为一个横行霸道了数十年的守成霸权国家，其衰落的大趋势不可避免，但也绝非一朝一夕之事。

可以说，中美两大国在大国博弈当中，各有优势。然而，作为一只腐朽挣扎的“纸老虎”，美国的弱点是十分明显的。对此，一个台湾人说出了真相。

一、张忠谋一语道破了，美国科技企业发展的最大困境

作为台积电的创始人，张忠谋与美国渊源甚深，可以说是亲眼见证了当代美国芯片产业的发展历程。

1949年，年仅18岁的张忠谋凭借着优异的成绩考上了美国哈佛大学。本科毕业之后，张忠谋又分别在麻省理工学院和斯坦福大学拿到了硕士、博士学位。

本硕博都在美国最顶尖名校就读，让张忠谋接触到了学科最前沿的知识，为日后的发展奠定了基础。

毕业之后，张忠谋先是进入了波士顿附近的一家名为Sylva-nia电气公司半导体部门担任工程师。当时的半导体行业还处于初步发展阶段。

在这里，张忠谋结识了集成电路发明人杰克·基尔比，并与其一起进入了德州仪器公司工作。凭借着过硬的技术实力和管理能力，到1972年时张忠谋就成为了德州仪器公司副总裁。

当时，张忠谋就敏锐洞察到了半导体行业发展的巨大先机。于是在1985年，张忠谋离开美国回到中国台湾担任了台湾工业技术研究院院长。

在他的领导下，台积电才逐渐发展到今天。可以说，张忠谋完整见证了全球尤其是美国半导体行业发展的历史过程，对该行业的发展规律，自然有着较常人更为深刻的看法见解。

在中美世纪博弈当中，“科技战”是美国的重要策略。科技战的核心之一，就是“芯片战”。作为现代信息产业技术的核心部件，高端芯片的重要性无须赘述。

美国与一些西方国家通过“小院高墙”战略，组建起了“芯片联盟”，妄图对中国高科技产业发展“卡脖子”。

但对于美国的这种做法，张忠谋不以为然，并一针见血地指出了美国科技产业发展的弱点。

2022年2月，为了实现所谓的“制造业回流”，重振美国的半导体产业，美国众议院炮制出了一个“美国芯片法案”，宣布将拨款520亿美元，用于扶持美国本土企业的半导体生产，然后再拨款450亿美元用于改善美国的半导体供应链。

在张忠谋看来，这将近1000亿美元的资金看似规模庞大，但对于半导体行业的发展而言实在是杯水车薪。指望这些钱把美国半导体行业搞起来，无异于痴人说梦。

4月22日，张忠谋在布鲁金斯学会的访谈中，直言不讳地说道，“美国试图提高国内芯片产量是徒劳无功的浪费之举。美国芯片制造的成本，要比台湾高出50%。这主要是因为，美国缺乏芯片产业发展所需的大量人才”。

2022年8月3日，张忠谋也谈到，“如果美国认为单纯花钱就能进入全球最复杂的芯片市场，那就太天真了。因为，半导体芯片产业的发展极其复杂，需要大量的高质量人才”。

2023年11月，张忠谋在纽约接受媒体采访时，再度表达了相同的观点，“美国无法重新建立起，像台积电那样规模和技术水平的半导体制造能力，至少在短期内是不可能的。所以，美国的那些‘芯片法案’都是在浪费资源，而且也无法解决半导体供应链问题，反而会造成资源的浪费”。

二、高端技术人才匮乏，是制约美国对华“科技战”的最大弱点

作为现代高科技的结晶，芯片产业的研制和制造是典型的“科技密集型”产业，需要大量的高素质科研人员和工程师。

但如今美国最大的短板，就是高端产业人才匮乏，许多重要的研发项目无法及时推进，芯片的研发长期停滞不前。

正如Silicon Labs 公司总裁Matt Johnson所言，“半导体工人是芯片行业乃至整个美国经济增长和创新的驱动力”。

在科技发展日新月异的当今时代，研发能力的滞后导致美国正在逐步丧失在全球芯片市场，甚至是整个高端制造业市场上的竞争力。

美国半导体产业人才到底有多匮乏？几组调查数据很能说明问题。

2023年3月30日，美国劳工部劳工统计局（BLS）公布的一组数据显示，截止到2023年初美国半导体及其相关产业的从业人数达到了39.4万，比2001年（71.4万）减少了近45%。

《纽约时报》对此报道称，人才短缺严重影响了美国芯片产业的发展。

2023年7月6日，美国“半导体行业协会” (SIA) 与牛津经济研究院又合作发布了一组数据。他们认为，美国高端产业工人短缺问题，比预想的更严重。

以半导体产业为例，预计到2030年，半导体行业将会有67000名产业工人缺口，与之相关产业的缺口更是会高达140万名。

国际知名咨询公司德勤公司也在其研究报告中说，未来几年美国的半导体行业将面临70000到90000名工人的短缺，到2030年，美国将至少面临30万名工程师和9万名熟练技术工人短缺。

2023年，美国美光科技公司宣布在纽约州雪城郊区投资1000亿美元打造半导体园区。然而，该企业发展面临的最大问题，依然是技术工人短缺。该企业负责人表示，工厂将会在2045年建成，需要雇佣9000名工人，招募这么多工人，将是一项十分艰巨的任务。

本土人才不足，从外部招募一些如何？然而，如今的美国日益保守封闭，大规模引进技术人才阻力巨大。

一些国际半导体产业巨头在进入美国投资的同时，美国本土劳动力与国外技术工人之间，就形成了激烈的竞争关系。

那些美国国内的保守主义势力，就会不遗余力地排挤国外技术工人。比如台积电原本计划在亚利桑那州建设芯片工厂，但由于技术工人不足，不得不将建设计划推迟。

台积电公司声称，美国本土的半导体产业工人，不仅数量严重不足，而且技术水平堪忧，不符合优质芯片的技术要求。

因此，台积电希望能从中国台湾派遣一批熟练工人到美国，然而，美国现行的严苛的移民和劳动法律，硬生生地将这些美国急需的优秀半导体产业工人拒之门外。

而且，美国畸形的工会系统，还投诉台积电的引进人才行为，涉嫌“歧视美国工人”。所谓“作茧自缚”，莫过于此。

三、相比于美国，中国在半导体人才领域优势显著

中国的半导体行业在全球市场中占有重要地位。一些公开的数据显示，2020年中国半导体产业在全球的市场份额，就占到了15%左右，预计到2025年将超过20%。

中国人口众多，有着大量高素质劳动力，无论是高端技术人才，还是熟练产业工人，都在迅速发展，在许多方面赶超了美国，为我国赢得大国博弈“科技战”奠定了人才基础。

我国科技部的公开数据显示，中国科研人员从数量上看，已经从2012年的325万，增长到了2022年的600万，规模继续保持世界第一。

而且，科研人员的综合素质持续攀升。如今的科研人员当中，拥有博士学位的人员占到了9.36%，硕士占31.74，本科毕业生占45.3%，拥有教授、研究员等高级职称的占31.7%。

再从创新能力方面看，中国的创新指数的世界排名，也从201年的34位上升到了2022年的第11位，进入了“创新型国家”行列。

现阶段，我国半导体行业的从业人员规模大约为54万人。其中，IC设计人员约为20万，IC职业人员约为18万人，封装测试人员约为16万人。

随着半导体行业的迅速发展，中国到2030年半导体产业人才需求量将达到76.6万。为了有效弥补半导体人才的不足，我国坚持在加强自主培养的同时，以海纳百川的胸襟气魄不断吸引优秀人才回国建设。

2020年12月，国务院学位委员会联合教育部下发了《关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》，明确将“集成电路科学与工程”设置为一级学科，着重加强硕士、博士高端人才培养。

清华大学和北京大学、华中科技大学等知名院校相继设立了集成电路学院，服务国家战略需求。

而且，我国近年来已经形成了蔚为壮观的半导体人才归国热潮，短短三年内回国科技人才数量就达到了4000余人。

随着中国半导体行业的迅速发展以及国家引才力度的不断加大，将会有更多的优秀人才回国效力。